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i8類載板+SiP封裝 景碩營運逐季成長

i8類載板+SiP封裝 景碩營運逐季成長
i8類載板+SiP封裝 景碩營運逐季成長

景碩(3189)是國內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)供應商,也是全球最大手機覆晶載板製造商。

2015年與蘋果合作推出採用SiP封裝技術,應用於Wi-Fi模組及指紋辨識感測模組,今(2017)年則可望受惠蘋果新機iPhone 8採用類載板的全新動能(已通過蘋果認證),在度過第一季淡季之後,景碩的新豐新廠(定位為類載板產品)將於第二季開始出貨,由於景碩在類載板的供貨比重有機會達10%以上水準,下半年隨著類載板產品以及系統級封裝(SiP)產品貢獻度提升帶動下,營運動能可望逐季成長。

景碩最大的獲利動能來自堆疊類載板,因單價六至八美元比目前iPhone採用的Any-layer HDI單價三美元高出一倍以上,目前以OLED版本iPhone 8採用的可能性最高。

由於新款手機為求更微小線寬線距,擬改採類載板(SLP)取代高密度連接板(HDI)(因HDI技術無法因應),預估今年三款iPhone均採用SLP,其中OLED版本將採用堆疊SLP設計,因堆疊SLP才能減少主板面積,並增加電池配置空間和容量;由於其尺寸較小、技術要求較高,預估堆疊SLP相關廠商景碩將是主要受惠者。

除了類載板外,今年看好成長應用還包括SiP,隨著行動裝置輕薄短小化趨勢,SiP封裝技術也迎趨勢而上,可應用在功率放大器、網通相關等產品,今年景碩重回成長軌道,獲利躍升可期。

短線股價雖然偏弱,主要是三月營收不如預期,不過該股屬於價值股,股價壓低反而價值提升,可趁拉回時逢低切入。

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  • 理財周刊 2017-04-14
關鍵字: 理財周刊產品i8蘋果
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