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半導體展買氣勝往年 台灣半導體業看好

半導體產業堪稱台股市場的中流砥柱,然而在技術革新、終端消費產品更迭,以及大陸半導體業迎頭追趕的威脅下,透過今年半導體展,仍可見國際買主頻繁洽詢本土廠商,已經成熟的半導體產業,依然氣勢大好。

半導體展買氣勝往年 台灣半導體業看好

國內年度半導體業展會盛事「SEMICON Taiwan 2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協會」(SEMI)台灣區副總裁何玫玲表示,此次展覽規模,創下歷年最高紀錄,總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位,參展廠商和參觀人數則突破四萬。

比起去年,何玫玲直言,今年展覽買氣強旺,買主洽談會共約六十場,這是往年沒有發生的現象。

何玫玲分析並解釋說,買氣旺盛,應是國內龍頭廠商台積電(2330)、聯電(2303)等,近年大力扶持國內供應商的效應顯現。國內供應商搭著龍頭巨人的列車,因而提高能見度,吸引國際級一線大廠至攤位探詢或另闢會議室洽談。

買氣旺盛之外,今年展覽還聚集了產、學界的科技大老。這些重量級人物,聚焦討論哪些發燒話題?個別參展台廠,又有什麼亮眼表現?一次告訴你。

3D IC技術聲名大噪許久,但始終雷聲大雨點小。迥異於去年展會大張旗鼓,高喊迎接「3D IC量產元年」,今年可明顯看出,主辦單位刻意分散主題,甚至不將3D IC列為主要的核心議題。

某位不願具名,台積電的設備供應商高層直言:「3D IC技術難如上青天,雖然台積電已經突破技術障礙,甚至量產,但礙於成本過高,加上3D IC不單只切入上、中、下游的某一段製程,還關係到整體半導體業的供應商,如果真的可行,最後可能必須靠高通(Qualcomm)或蘋果(Apple)出面,才有能力整合整條產業鏈。」

3D IC技術難如上青天,但為什麼需要發展?主要是因為手持裝置、智慧穿戴等科技產品,朝輕、薄、短、小的趨勢發展,而為了更有效利用晶圓堆疊的空間,因此發展出3D IC技術。此外,3D IC製程對IC設計產生決定性的優勢,可提高性能、降低功耗和成本,在小封裝中增加更多功能,因此讓半導體業界對它趨之若鶩。

3D IC技術是把處理器晶片、可程式化邏輯閘(FPGA)晶片、記憶體晶片、射頻晶片(RF)或光電晶片,裸晶打薄之後,直接疊合透過TSV鑽孔連接。就好比在一層樓的平房往上堆疊了好幾層,成為大樓,並從中架設電梯,讓每個樓層互相貫通。

至於長久以來,曾被視為過渡到3D IC的中介層技術—2.5D IC封裝技術,工研院產業分析師陳玲君說明,2.5D IC並非3D IC的過渡,兩者只是終端應用產品不同,而2.5D IC台積電雖已量產,但成本仍舊昂貴。

2.5D IC能將各種不同製程、工作特性的裸晶,改採彼此平行緊密的方式排列,放置在玻璃或矽基材料的中介層上面進行連結,再往下連接到PCB電路板,縮短訊號的延遲時間,進而提升整體系統的效能。2.5D IC技術可使得每顆先單獨測試的裸晶,放置在中介層後進行併排穿孔、構裝後,最後再經過一次整體整合測試即可,大幅減低封測成本。

首先採用2.5D中介層封裝製程的龍頭廠,以Xilinx和Altera兩大可程式邏輯閘陣列(FPGA)龍頭為代表。兩家皆採用台積電CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的2.5D IC技術。

而封裝設備大廠港商先進太平洋公司(ASMP)也舉辦技術論壇,對外說明先進封裝技術的發展前景。好比台積電和日月光(2311)等一線大廠,今年特別針對晶圓級封裝提出多種解決方案。

台積電推出整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO WLP)技術,以及搭載Wide IO介面DRAM晶片的PoP技術,日月光、矽品(2325)今年則力拱SiP及Fan-Out晶圓級封裝技術。

半導體設備支出逐年增加,根據「國際半導體設備材料協會」統計,受惠邏輯先進製程、記憶體產業投資擴產趨勢帶動下,今年全球半導體設備市場將上看384億美元,比起去年,成長超過20%。

台灣也已連續數年榮登全球半導體設備最大支出國家寶座,預估今年國內半導體設備支出將達116億美元,明年將再成長至123億美元,超越亞洲其他國家以及歐、美地區。

高設備支出,也反映了國內半導體業的榮景,科技大老紛紛為其背書。台灣半導體產業協會理事長暨鈺創董事長盧超群樂觀看好,預計半導體業第三季將成長8%、第四季成長1%。明年第一季雖然較為平緩,但明年全年市況值得期待。

盧超群更認為,半導體業未來二~三年間,發展仍然大好。半導體業不乏熱門題材,例如物聯網、穿戴裝置、4G,還有智慧電錶、車用電子、醫療和遠端照護等新應用。至於記憶體市場,雖然短期略有波動,但長期來看,將漸漸步入佳境,回到正軌。

英雄所見略同。封測龍頭廠日月光營運長吳田玉,也看好下半年半導體產業的發展。吳田玉表示,目前全球半導體晶圓代工產能持續滿載,供給吃緊,未來三~五年,在物聯網市場的需求帶動下,半導體產能將持續成長。

至於明年的產業輪廓,吳田玉較為保守地指出,目前還看不清楚明年上半年半導體產業的景氣發展,但是市場仍會持續推出新產品,因此可支撐整體產業。吳田玉認為,如果明年第一季產業相對修正5%至10%,仍在正常範圍內。(文未完)

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  • 理財周刊 2014-09-18
關鍵字: 半導體半導技術3d產業
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