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Motherboard玩六核、搞3P

主機板 玩「效」開大

Motherboard玩六核、搞3P

主機板這次玩大的!當正式邁向關鍵LGA 1156後,USB3.0+SATA3.0+DDR3一次到位過「3」關,想設法在效能、超頻、省電、耐久設計上拼輸贏!

今年的PC產業很詭異,年初還沉浸在金融風暴陰霾下,一到了下半年局面開始翻轉、漸入佳境,許多指標性商品「不鳴則己、一鳴驚人」~諸如CULV超輕薄筆電、Smart Phone智能手機、微軟Windows 7作業系統…等,尤其人稱電腦之母、對PC整體效能運作最具關鍵性的「Motherboard」主機板,也決定從年底來個大變革!堪稱近幾年來主板最有看頭的「改朝換代」戲碼,即將引爆!

是的!在英特爾積極推動下,稱霸多年的LGA 775腳位明年將退位,由LGA 1156架構風光接棒;高階玩家肖想已久的「六核心」處理器,也正式浮上檯面,將主板效能再推顛峰;尤其各家持續在獨家軟硬體超頻技術、省電增效、降溫耐久元件上著墨,甚至大玩「3P」新技術…

嘿嘿,想知道這「3P」是啥碗糕嗎?想搶先洞悉未來主板各項趨勢發展嗎?不囉唆、往下看就對了!

Motherboard玩六核、搞3P

「Clarkdale」處理器平台叩關 LGA 1156躍上主流舞台

今年下半年主機板頭條大事,無疑是英特爾核心代號「Lynnfield」的新一代「Core i5/i7」處理器問世。這「Lynnfield」平台特性,除已將記憶體、北橋全部整合到CPU內,強化傳輸速率與效能外,Socket腳位還採全新LGA 1156架構、支援DDR3記憶體,外頻足推升至1333,並搭配相對應的P55晶片系列主板上市…從9月發表至今,短短時間這LGA 1156+P55已成為各家中高階主板銷售主力。

不過、要告訴各位!「Lynnfield」僅能算是未來主板改朝換代的先鋒部隊,真正可讓LGA 1156架構推向大眾,引爆換板潮的主力大軍,實屬英特爾將在明年初推出的新代號「Clarkdale」的「Core i3」處理器!

Asus華碩電腦主機板事業處產品經理陳佳麒表示:「英特爾備受矚目的『Core i3』處理器,核心代號稱為『Clarkdale』!與現有『Lynnfield』最大差異採更精進32奈米製程,並將『GPU顯示晶片』直接內建處理器中,據瞭解實際顯示效能頗為可觀,約莫為目前nVIDIA中階以上獨顯等級!

「Clarkdale」平台帶來的優勢,就是讓消費者無須多花錢額外購買顯卡,本身已擁有足夠的圖顯效能,換言之C/P值更高!目前Asus除擁有完善的LGA 1156+P55系列主板供挑選,也將追隨英特爾腳步,同步推出「Clarkdale」對應的H55、H57晶片系列主板,敬請拭目以待!Asus陳經理強調。

「『Clarkdale』上市後,預料開始引發換板效應,LGA 775陸續會過渡到LGA 1156上!」MSI微星科技板卡行銷部專案經理陳吳銓談到:「一來『Core i3』處理器整合的顯示晶片效能不差,約等同市面1千多元獨顯nVIDIA N210等級,是有史以來英特爾最強的內顯晶片;再者價格平民,鎖定5千元以下,這也將吸引市場銷量最大的中低階族群入主。微星目前除主攻P55系列,明年初也會積極行銷支援這新「Clarkdale」平台的H55系列主板。MSI陳經理預告。

諸如GIGABYTE技嘉、ECS精英等大廠均表態不會錯過這場近年來最大的換版熱潮,也表示將跟隨英特爾時辰,第一時間導入新規產品。可預見的是,在英特爾主導下,明年無論中高階(P55晶片組系列)或中低階(H55晶片組系列)都將被LGA 1156架構吃掉,而既有的LGA 775架構,將被擠壓到低階領域(如P43晶片組系列)。這意味LGA 1156將正式躍上主流舞台,開啟全新王朝,未來電腦的顯示效能也將往跳一級囉。

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六核處理器將問世 X58效能再上層樓

這時玩家會問,那目前市場最高階的Socket LGA 1366+X58定位何在,明年也會漸漸被LGA 1156取代嗎?那可不,LGA 1366+X58不但持續站穩高階領域,與「Core i7」四核處理器做完美結合,甚至明年還將挾「六核心」處理效能傲視群雄,要讓高階玩家及搶鮮族樂翻天!

「六核處理器將是明年一大話題!」Asus陳佳麒經理表示,英特爾緊接著在「Clarkdale」後計畫再推原生「六核心」處理器,預料也將採新一代32奈米製程,無論省電、效能、體積及多工處理層面都有突破性發展,推出後勢必引發熱烈討論。

「我們六核高階主板最快明年1月亮相!」MSI陳吳銓經理談到,就手頭資料,英特爾明年首波「六核心」處理器仍鎖定LGA 1366腳位,主要對應X58板子,各家只要做小幅改版就可支援,我們微星X58升級板會搶先在明年初上場。

諸如GIGABYTE、Asus同樣表態自家X58只需透過BIOS升級或小改版就可即刻赴戰場,最快明年初國際大展上就會呈現世人眼前,不過通路正式推出時間還須等英特爾正式發表時辰,預計將落在明年3~5月間。

從廠商的言談中得知,明年主板效能確定將大幅躍進,從「四核心」堂皇邁向「六核心」,PC產業正式跨入新六核高效時代!且未來主板Socket腳位不再一腳通吃,高階將鎖定LGA 1366、中階大主流是LGA 1156、低階則落在LGA 775上,讓各等級有所區隔,定位更明顯!

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USB3.0+SATA3.0+DDR3 3P高速新規趨勢到

除LGA 1156腳位全面登堂入室、高階六核處理器挾高效逞威,明年主板還有非提不可的花樣,就是將大玩「3P」高速新趨勢!「ㄟ~3P?是不是因效能更快了,可下載一些好看的3P…」吼~別想歪了!所謂的3P,指的是主機板傳輸規格的進展,將從以往的DDR 2、USB 2.0、SATA 2.0推升到DDR「3」、USB「3.0」、SATA「3.0」!

像是動作快的廠商如技嘉,已搶先推出「3P」高速新規主板!GIGABYTE技嘉聯合市場行銷二處經理江望平談到:「技嘉立足市場優勢,在於創新技術及卓越品質,新一代主板從P55A系列開始,已導入獨家『333硬體加速技術』,讓PC與週邊傳輸速度快上數倍!」

這技嘉所謂的「333硬體加速技術」,那指搭載最新USB 3.0、SATA 3.0晶片與3倍力USB電源技術。就理論值來說,USB3.0傳輸速度可達5Gbps,相較現有USB 2.0高出10倍之多;而SATA 3.0速率則提升為6Gbps,將是既有SATA 2.0的2倍,不過技嘉卻標榜能做到快4倍!

GIGABYTE江經理笑談,SATA 3.0相較上代就數字看速率差2倍,但透過我們內建控制晶片支援磁碟陣列RAID功能啟動下,相較傳統SATA 2.0效率可提升達4倍。特別是自家獨創的3倍力USB電源技術,藉由傳統3倍的電源安培提供滿載電力,讓用家免除連結外接式裝置時需額外電力或用兩條USB線接駁,提供更高實用與相容性。

同樣的,身為主機板龍頭大哥Asus也不是省油的燈,新推出的P7P55D-E不但已導入新USB 3.0、SATA 3.0高速介面,還標榜擁有百分百傳輸頻寬!Asus陳佳麒經理強調,USB 3.0、SATA 3.0絕對是明年主板趨勢,相關搭配的硬碟年底前就可買到。但因P55板子本身能拉出的頻寬有限,SATA 3.0理論速率雖可達6Gbps,若同時與PCI-E X16分享共用,頻寬勢必犧牲一半,對此Asus板子居中特別內建一顆橋接晶片,將頻寬放大2倍,讓兩者同時使用時都能發揮滿百頻寬…這就是華碩主板的優勢與價值!

不僅GIGABYTE、Asus,MSI最新USB 3.0、SATA 3.0高速新規主板P55-GD85也已於11月登場…您看看,在主板三劍客力拱下,加上AMD下代高階890FX晶片組可望直接支援SATA 3.0介面,意味著USB 3.0、SATA 3.0不但是未來趨勢,更將是未來主板的標準規格。

當然,除這USB 3.0、SATA 3.0兩P趨勢,另外一P就是DDR 3!其實DDR 3記憶體取代DDR2算是時勢所趨、水到渠成;因新一代LGA1156、LGA1366腳位已不再支援DDR2,且目前DDR3記憶體報價幾乎與DDR2相同,甚至未來DDR3還將更便宜,順水推舟下也讓DDR3浮上檯面,成為明年記憶體主力。

總之,未來主板各項接駁傳輸規格就是快快快!試想,目前傳輸一部影片需要30分鐘,將來只要3分鐘就可完成,那可是多麼過癮的一件事!尤其就目前USB的應用普及性,進入3.0時代後影響的層面將相當廣、相當大。

超頻功能各家使 軟硬體技術再進化

不諱言今年對於主機板廠商是個新挑戰!因從英特爾推出LGA 1156架構後,將過去北橋完全整合在CPU中,只留下南橋,廠商們可玩的東西變少了,唯有更積極在獨家軟硬體技術上下功夫…也因此,可讓主機板大大「增值」的「超頻性」功能,遂成為各家持續加碼、吸引目光買氣的研發要項。

談到此,不能不提MSI這品牌,近年來在超頻技術的投入有目共睹,最新主打的Xtreme Speed系列P55-GD65/80/85等主板,就標榜硬體「OC Genie一秒簡易超頻」功能!

MSI陳吳銓經理笑談,我們是目前業界唯一內建「獨立」硬體超頻晶片、硬體超頻按鈕廠商,消費者只需按下OC Genie按鈕,晶片會在一秒鐘內自動啟動,調整出最佳CPU、記憶體時脈與電壓,完全無須設定,讓非玩家的多數大眾輕鬆快速享受超頻樂趣!

「Asus新系列主板主軸鎖定『Hybrid』極致效能,標榜在板子上額外搭載一顆Turbo V硬體綜合處理晶片!」Asus陳佳麒經理談及,很多人買主板都喜歡超頻,但以往超頻要做繁瑣設定,需進BIOS,甚至要瞭解處理器/記憶體時脈電壓等頻率。但華碩貼心將所有資料都導入這顆處理晶片中,只要簡單在搭配的OS介面下按下確定→開始,系統就會自動偵測運算各元件最佳超頻數據,最高甚至可超頻到50%效能喔!

輸人不輸陣啦,技嘉新系列強打的「Smart 6管理系統」,也特別針對超頻規劃了「Smart QuickBoot」介面,提供了超「快速超頻」、「一般超頻」、「兩倍超頻」三種點選選項,輕點滑鼠後系統就自動根據各配備元件做最佳化超頻,據瞭解超頻性可達30%!

GIGABYTE江望平強調,我們敢說真正比賽時,技嘉板子的超頻性最好!無論內建獨立或綜合型硬體處理晶片,最後都需用Windows AP或BIOS軟體來控制,而技嘉獨家研發超頻系統,將提供玩家最優異的超頻能力!最終超頻性勝出者才是王!

公說公有理、婆說婆有理,無論是硬體超頻還是軟體超頻,若能在系統穩定運作下、無損元件壽命相互競爭,進而不斷提高系統頻率效能,對於消費大眾來說絕對是利多,咱們就樂觀其成囉。

節能降溫再精進 耐用材質新王道

那麼…如何讓系統運作更穩定呢?如何讓電源使用效率更高,讓元件更耐用延壽呢?其實,從去年開始,各廠商已紛紛將研發重心擺在省電、低耗、降溫、耐用材質等方向上,甚至今年持續加碼,導入更精進的技術與設計!

Motherboard玩六核、搞3P

「我們新系列搭載讓電源效率更高的獨家『48相Hybrid電源設計』!」Asus陳佳麒經理聊到,自家電源設計從之前最高16相就領先業界,新主打的P7P55D系列更將相位提高到48相,且透過新增的「T-Probe硬體晶片」能獨立驅動每一相,並自動偵測溫度與電流負載狀態進行調節,達到淩駕它牌90%以上電源使用效率。配合自家聞名的「EPU-6引擎」,達到主板全面性元件節能降溫效果,真正確保了主板的高效、穩定與耐用性!

然而,MSI新系列主板更喊出在全新「SuperPipe」散熱架構下,可降低50度工作溫度!MSI陳吳銓經理談及,為維持超頻時高熱狀態下的穩定性,自家新P55系列特別用上業界最粗的8mm「SuperPipe」散熱導管,大幅強化廢熱的傳導性。尤其我們還不惜成本大量使用「伺服器」等級「DrMOS」元件,從既有的處理器周圍擴展到記憶體等各元件上,有效降低阻抗、增加電源效率特性,達到更優異的節能、降溫功效。

除Asus、MSI外,GIGABYTE獨家的「DES動態節能器-強化版」技術,訴求6段式變頻調節功能,宛如汽車變速箱般,可隨耗能做更精準電力負載調整,省電效率頗受市場好評。

GIGABYTE江望平經理笑談,技嘉新系統已導入24相電源+DES動態節能設計,電源使用效率上絕不遜於它牌,尤其從去年底進入的「第三代超耐久主機板」,應用2盎司純銅電路板設計,達到最高可降溫50度與降低2倍阻抗,並嚴選5萬小時壽命全日系固態電容,確保使用上更耐久!也正因我們對於品質耐用性有把握,今年開學祭到11月中才敢針對學生族群推出3+1年「學生我最大」免費延長保固行銷方案,GIGABYTE江經理強調!

確實,更耐久的材質設計,有效降低元件耗損,進而讓主板的壽命提升,已成為未來一大發展課題!諸如ECS精英系列主板P55H-A Ultra/G41T-M2 Gold/ A785GM-M Ultra/A790GXM-AD3 Gold…等皆打出「三倍金技術」,強調運用三倍的黃金鍍層腳位,帶給主機板三倍保護!

ECS精英電腦板卡暨系統產品事業處專員柯宏飛談到:「ECS市場最大競爭優勢,就是帶給用家高C/P值享受及高耐用性!針對過去處理器Socket Pin腳、記憶體插槽常因插拔造成的鍍金磨損,或因受潮讓針腳氧化導致電腦無法正常運作,壽命縮減…等,我們特別導入獨家『三倍金技術』,利用更厚的3倍15μ腳位黃金鍍層,有效抗磨損、抗氧化,保持系統穩定及增加壽命!」

這3倍金技術產品在國外風評及銷售相當好,精英不惜成本特別引進本地,甚至將來還計劃一併在PCI-E插槽等其他元件上導入,敬請拭目以待。ECS柯宏飛預告!

附加價值吸人氣 實用智慧玩時尚

最後,為求同中求異,突顯自家產品價值,各品牌也極力祭出獨家附加功能價值來拼人氣,像是Asus全系列板子已導入實用的「Express Gate」快速開機介面,只需7秒就能快速進入系統內上網、瀏覽圖片、即時通訊及玩線上遊戲等。無獨有偶的,ECS系列主板也搭載獨家「eJIFFY」快速開機系統!

ECS柯宏飛表示,這「eJIFFY」開機系統完全由菁英團隊研發,只要是精英主板都可從官網下載使用。它除能在數秒內快速上網、瀏覽圖片,還擁有比它牌更豐富的16種全球即時通訊軟體及支援10多國語系!未來我們也將持續增加更多通訊與實用功能!

此外技嘉也打出涵蓋六大智慧功能的「Smart 6管理系統」!除剛剛提過的簡易超頻功能外,還具備雙BIOS加密、自動開關機紀錄、系統回復、家長監控外,並同時導入系統快速開機模式,標榜從啟動按鈕到進入Windows頁面僅10多秒就可完成,甚至最快4秒爾爾,尤其還智慧到可用手機藍牙來開啟加密檔案!

GIGABYTE江望平經理聊到,自家Smart TPM硬體加密技術過去採USB隨身碟當開啟鑰匙,但現在做到能用手機藍牙來「無線」解密,只要在手機上輸入憑證,當手機藍牙啟動就會自動開啟加密匣,一旦離開或藍牙關閉就自動鎖上,對於注重資訊安全,又不想讓人知道有針對檔案加密者相當受用。

甚至乎,主機板除更人性智慧實用外,也大搞時尚風,玩起工藝ID美學設計來了!已知Asus系列主板就特別請ID研發團隊規劃「水晶造型」獨特散熱器,有別於過去方正鋁擠型散熱片,以水晶概念做發想,運用藍色、白色相間,交織出錯落有致的視覺美感,甚至還榮獲2009年德國IF設計大賞。

看到這,相信大夥兒應可深刻感受,2010主機板是玩真的、玩大的!不但各家卯足勁因應這波山雨欲來的LGA 1156換板朝,甚至大張旗鼓在效能、超頻、省電、耐久設計上尬輸贏,還積極導入各式實用智慧附加功能,就連外觀造型也給它講究…只能說,主機板的未來發展,精采百分百的啦~

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  • NOVA情報誌 2009-12-02
關鍵字: 主板超頻處理系列晶片
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